采用最新伺服技術(shù)
凝縮了多年研究的小孔加工技巧的新型伺服基板的成功開發(fā)大幅度提高了檢測(cè)伺服的響應(yīng)性。實(shí)現(xiàn)了與以往相比2倍的超高速小孔加工。
對(duì)應(yīng)微細(xì)步進(jìn)
由于能夠?qū)嵭兄覍?shí)再現(xiàn)微細(xì)步進(jìn)的最佳進(jìn)給控制，加工更加穩(wěn)定。
充實(shí)的加工條件
為滿足各種加工需求，準(zhǔn)備了覆蓋各種電極徑與工件組合的充實(shí)的加工條件。
■ 材質(zhì)：SKD11、硬質(zhì)合金、鋁、銅、SUS、Gr
■ 板厚：10、20、50、100mm
■ 電極徑：φ0.25、0.3、0.5、1.0、2.0、3.0 mm
由于操作面板配置在作業(yè)者身邊容易操作的位置，無需從機(jī)床正面移動(dòng)就可以簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)所有的作業(yè)。計(jì)數(shù)顯示部也配置在作業(yè)者目視方便的高度。同時(shí)，機(jī)床前面標(biāo)準(zhǔn)裝備了工具托盤，便于作業(yè)時(shí)在身邊放置導(dǎo)向器、電極等。
